二手芯片回收BGA植锡芯片清洗厂家

QFN芯片拆卸技术，QFN芯片拆卸是指将QFN封装的芯片从电路板上安全地取下的过程。这通常需要使用热空气枪或红外预热设备，以加热芯片和焊盘，使焊料软化，然后使用工具轻轻移除芯片，确保不损坏芯片或周围电路。

QFN芯片加工技术， QFN芯片加工是指在制造或维修过程中对QFN封装芯片进行的各种工艺处理。这包括焊接、检验、标记和封装等步骤，以确保芯片在工作时的可靠性和稳定性。

QFP芯片镀脚技术，QFP芯片镀脚是一种制造和修复QFP封装芯片时常见的工艺步骤。通过电镀或者化学方法，在芯片的引脚上涂覆一层金属，增强引脚的导电性和耐腐蚀性，确保芯片在使用中稳定可靠。QFN:去锡
QFP:整脚
电压:3v
租赁地点:全国
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BGA:植球

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