芯片焊接，IC镀脚承接芯片拆卸，焊接，加工
发货地址：广东省深圳市宝安区
产品数量：0.00个
价格：￥2.50 元/个 起
BGA植球加工的一般流程：
除湿----→拆板----→除锡----→植球----→烘烤----→清洁
销售：BGA植球机，BGA返修台，BGA植球熔球台
专业定做：BGA芯片植球治具，BGA植球台，BGA植球钢网。
承接：批量BGA芯片拆卸，除胶，植球，测试，编带等。
加工后可直接上机贴片。
专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工
我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，
植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工，
经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能，
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，
库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。
如果您有需要，欢迎您来电咨询！期待与您的合作
BGA（Ball Grid Array）植球是一种集成电路封装技术，主要用于将芯片连接到印制电路板（PCB）上。通过BGA植球技术，芯片的引脚被焊接到一个球形焊珠上，再将这些球形焊珠连接到PCB上的焊盘上，实现芯片与PCB之间的连接。
BGA植球主要有以下几个作用：
1. 提高电路板的密度：由于BGA的引脚布局更加紧凑，因此相比传统的DIP封装，BGA能够在相同大小的芯片中实现更多的引脚，从而提高电路板的集成度和性能。
2. 提高散热性能：由于BGA引脚长短一致，球形焊珠散热均匀，散热性能更好，适合对散热要求较高的芯片封装。
3. 提高连接可靠性：BGA引脚连接更为坚固牢固，能够提高芯片与PCB之间的连接可靠性，避免因为引脚断裂而导致电路板断线等问题。
4. 降低制造成本：相比传统的焊接方式，BGA植球技术可以减少焊接时的焊接点数量和面积，从而降低制造成本和提高生产效率。联系人:丁静钰
IC:镀脚
BGA:植球
QFN:除锡
QFP:整脚
EMMC:种球
http://u15220066551.b2b168.com
