QFN除锡,长期提供BGA返修的技术支持

深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片

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QFP:整脚
EMMC:种球
加工方式:来料加工
联系人:丁静钰
IC:镀脚
BGA:植球

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