IC镀脚专业BGA植球加工芯片拆卸

BGA植球加工的一般流程： 除湿----→拆板----→除锡----→植球----→烘烤----→清洁 销售：BGA植球机，BGA返修台，BGA植球熔球台 专业定做：BGA芯片植球治具，BGA植球台，BGA植球钢网。 承接：批量BGA芯片拆卸，除胶，植球，测试，编带等。 加工后可直接上机贴片。

深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间， 拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员， 专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、 闪存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务， 经过我公司加工的芯片可以直接上机贴片。

专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸， 植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工， 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能， 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用， 库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等， 经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。 如果您有需要，欢迎您来电咨询！期待与您的合作

承接BGA QFN QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。工程电子芯片回收植球翻新，镜片BGA芯片植球

在现代电子产品的设计和生产中，BGA（球栅阵列）芯片因其高密度集成的特性，被广泛应用于各类高端设备中。随着技术的不断进步，BGA芯片的拆卸需求日益增长。深圳市卓汇芯科技有限公司，凭借其专业的团队和丰富的经验，提供高档批量BGA芯片拆卸服务
散装芯片编带，管装芯片编带，源头工厂，专业设备，专业人员，低格低。#芯片编带#芯片植球#bga植球机#bga植球加工IC:镀脚
BGA:植球
QFN:除锡
QFP:整脚
EMMC:种球
联系人:丁静钰

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