芯片焊接,QFN除锡

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承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用！QFN:除锡
QFP:整脚
EMMC:种球
加工方式:来料加工
联系人:丁静钰
IC:镀脚
BGA:植球

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