QFN除锡脱锡芯片拆卸

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在现代电子产品的设计和生产中，BGA（球栅阵列）芯片因其高密度集成的特性，被广泛应用于各类高端设备中。随着技术的不断进步，BGA芯片的拆卸需求日益增长。深圳市卓汇芯科技有限公司，凭借其专业的团队和丰富的经验，提供高档批量BGA芯片拆卸服务IC:镀脚
BGA:植球
CPU:拆板
QFN:除锡
QFP:整脚
联系人:丁静钰13828767910

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