芯片焊接,长期提供BGA返修的技术支持,BGA植球
发货地址：广东省深圳市宝安区
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价格：￥2.50 元/个 起
承接各种ic芯片拆卸，脱锡，植球，植锡，清洗，装盘，编带，磨面，盖面，打字等工艺，支持打样，合作共赢
各类型封装芯片翻新加工
BGA QFN QFP 感光芯片
拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工
大型高端bga芯片拆卸，除锡，植球，源头工厂品质保证。返修旧笔记本线路板主板芯片CPU拆卸植球翻新。IC:镀脚
BGA:植球
QFN:除锡
QFP:整脚
EMMC:种球
加工方式:来料加工
联系人:丁静钰
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