QFP整脚芯片拆卸专业承接BGA芯片加工拆卸

大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带， CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚等芯片加工服务。 如果您有相关需要或者疑惑，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！

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承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清 洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，测试，编带等工 艺，加工好的芯片可以直接上贴片机贴片

售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。 承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。

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专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球等加工方式:来料加工
无铅制造工艺:提供
类别:SMT贴片加工
联系人:丁静钰13828767910
产地:广东
阻燃特性:V3板

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