芯片焊接,EMMC植球,长期提供BGA返修的技术支持
发货地址:广东省深圳市宝安区
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价格:¥2.50 元/个 起
专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球等
专业承接批量BGA芯片植球,EMMC植球,DDR植球,闪存植球,CPU植球等。
我公司拥有一批专业的芯片拆卸、翻新加工技术人员,
可对各种芯片进行加工,加工后可直接上机贴片不影响使用。
我司设备齐全,环境好,加工工艺可满足ROHS环保要求,可进行大批量芯片加工;
如你有回收类PCBA板、库存电路板、客退电路板、维修电路板等等
需要拆卸电子芯片重新加工利用的可以直接找我,
大型高端bga芯片拆卸,除锡,植球,源头工厂品质保证。返修旧笔记本线路板主板芯片CPU拆卸植球翻新。BGA:植球
QFN:除锡
QFP:整脚
EMMC:种球
加工方式:来料加工
联系人:丁静钰
IC:镀脚
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