芯片拆卸,长期提供BGA返修的技术支持,QFP整脚

大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片 拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字等加工服务。 包装方式：编带、托盘、料管、抽真空等

专业承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，DDR植球，闪存植球，CPU植球等。 我公司拥有一批专业的芯片拆卸、翻新加工技术人员， 可对各种芯片进行加工，加工后可直接上机贴片不影响使用。 我司设备齐全，环境好，加工工艺可满足ROHS环保要求，可进行大批量芯片加工； 如你有回收类PCBA板、库存电路板、客退电路板、维修电路板等等 需要拆卸电子芯片重新加工利用的可以直接找我，

各类型封装芯片翻新加工 ​BGA QFN QFP 感光芯片 ​拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工联系人:丁静钰
IC:镀脚
BGA:植球
QFN:除锡
QFP:整脚
EMMC:种球
加工方式:来料加工

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