芯片焊接，QFP整脚承接芯片拆卸，焊接，加工
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深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，
拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员，
专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、
闪存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务，
经过我公司加工的芯片可以直接上机贴片。
BGA（Ball Grid Array）植球是一种集成电路封装技术，主要用于将芯片连接到印制电路板（PCB）上。通过BGA植球技术，芯片的引脚被焊接到一个球形焊珠上，再将这些球形焊珠连接到PCB上的焊盘上，实现芯片与PCB之间的连接。
BGA植球主要有以下几个作用：
1. 提高电路板的密度：由于BGA的引脚布局更加紧凑，因此相比传统的DIP封装，BGA能够在相同大小的芯片中实现更多的引脚，从而提高电路板的集成度和性能。
2. 提高散热性能：由于BGA引脚长短一致，球形焊珠散热均匀，散热性能更好，适合对散热要求较高的芯片封装。
3. 提高连接可靠性：BGA引脚连接更为坚固牢固，能够提高芯片与PCB之间的连接可靠性，避免因为引脚断裂而导致电路板断线等问题。
4. 降低制造成本：相比传统的焊接方式，BGA植球技术可以减少焊接时的焊接点数量和面积，从而降低制造成本和提高生产效率。
承接BGA QFN QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。工程电子芯片回收植球翻新，镜片BGA芯片植球
在现代电子产品的设计和生产中，BGA（球栅阵列）芯片因其高密度集成的特性，被广泛应用于各类高端设备中。随着技术的不断进步，BGA芯片的拆卸需求日益增长。深圳市卓汇芯科技有限公司，凭借其专业的团队和丰富的经验，提供高档批量BGA芯片拆卸服务
专业提供BGA植球，BGA拆卸，BGA焊接，BGA去胶，QFP整脚，QFN除锡，PCBA板拆料，换料等
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BGA:植球
QFN:除锡
QFP:整脚
EMMC:种球
联系人:丁静钰
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