芯片焊接，QFN除锡承接芯片拆卸，焊接，加工
发货地址：广东省深圳市宝安区
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价格：￥2.50 元/个 起
BGA植球有以下服务项目：
1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。
2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。
3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,降低芯片的损坏率。
承接全国各地的公司与个人BGA贴装，维修，焊接，植球等业务。质量保证**通过检测，交期快，价格实惠，量大从优。
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我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片
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联系人:丁静钰
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