EMMC植球,芯片焊接

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工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带

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各类型封装芯片翻新加工 ​BGA QFN QFP 感光芯片 ​拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工加工方式:来料加工
联系人:丁静钰
IC:镀脚
BGA:植球
QFN:除锡
QFP:整脚
EMMC:种球

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