芯片焊接POP拆板

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服务项目： 1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。 2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。 3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,降低芯片的损坏率。 承接全国各地的公司与个人BGA贴装，维修，焊接，植球等业务。质量保证**通过检测，交期快，价格实惠，量大从优。 如您有需要，欢迎来电咨询！

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IC:翻新
BGA:植球
QFN:除锡
QFP:整脚
EMMC:植球

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