拆板,芯片拆卸,长期提供BGA返修的技术支持
发货地址：广东省深圳市宝安区
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价格：￥2.50 元/个 起
专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球等
各类型封装芯片翻新加工
BGA QFN QFP 感光芯片
拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工
大型高端bga芯片拆卸，除锡，植球，源头工厂品质保证。返修旧笔记本线路板主板芯片CPU拆卸植球翻新。QFP:整脚
EMMC:种球
加工方式:来料加工
联系人:丁静钰
IC:镀脚
BGA:植球
QFN:除锡
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